短路保护需要知道哪些信息？这些是要知道的

由于多种原因，PCB 故障可能发生在元件之间的电气连接中。例如，PCB 的运行速度显着提高，导致 PCB 布局更加复杂，电路更加密集。结果，出现了许多制造问题，这被认为是PCB制造商面临的一个大问题。

本文将讨论PCB故障的常见原因，PCB电路设计中的短路保护，以及如何避免这两者。此外，我们还提供了有关在 PCB 电路设计中防止短路以及设计人员如何降低 PCB 短路保护可能性的简要指南。

一、印制电路板故障的常见原因

1.1短路保护——电路板烧毁

在生产阶段，PCB 通常会经历涉及施加高温的各种制造步骤。重要的是不要将 PCB 暴露在极 端温度下，因为这可能会对电路的电子元件造成严重损坏。集成到 PCB 中的每个电子元件都有特定的温度可以承受而不会被烧毁。这些组件很容易因不受控制的温度而损坏。另一件要记住的是，每个组件周围都应该有足够的空间，以避免过热引起的燃烧。    

1.2 短路保护——劣质元件

需要在有限的时间内生产大量微电子部件，这使得确保 PCB 部件的高可靠性具有挑战性。PCB 的明显制造缺陷是连接故障、残留助焊剂和不良焊接，这可能是以后麻烦的根源。这通常让 PCB 制造商别无选择，只能增加他们的验证技术以保证高质量的产品。

1.3 短路保护——环境因素

如前所述，PCB 包含通常尺寸较小的电子元件。此外，这些电子元件（例如，IC）对周围环境很敏感，并且容易受到温度、湿度和灰尘水平的不可预见的变化的影响。例如，意外的温度变化可能会导致PCB 板和焊接点被包裹。过多的灰尘将使 PCB 无法适当冷却，从而导致过热问题。     

1.4 短路保护——电镀空洞

为了实现功能强大和高速的产品，PCB 制造商更喜欢使用具有许多组件的多层 PCB。多层PCB在电子系统中起着关键作用；我们可以将其视为多个 PCB 连接在一起。通常，我们通过镀通孔 (PTH) 和埋孔/盲孔将 PCB 的多层互连。不幸的是，这很快就会失败，因为 PTH 的渗透率通常高于盲孔和掩埋的渗透率。PTH的状态和精度无疑会影响PCB的可靠性，甚至是整个产品的性能。

1.5 短路保护——焊盘之间缺少阻焊层

对 PCB 中的铜迹线进行绝缘以避免与其他导电材料意外接触至关重要。因此，我们通常在PCB的铜层之上形成一个焊接层（掩膜）作为绝缘层。该绝缘层还可用于防止腐蚀和保护电路板免受其他环境变化的影响。通过焊盘，我们的意思是焊接板未覆盖的金属空间，PCB 组件连接到该空间。焊盘之间可能缺少焊接绝缘掩模，从而导致引脚之间出现焊桥。由此产生的常见问题之一是形成短路和腐蚀

2. 短路保护——如何避免印刷电路板故障

我们可以通过在钻孔后适当清洁电路板来避免因污染而导致的 PCB 缺陷。此外，我们可以通过遵循制造商推荐的钻孔规则来避免钻孔失败。与经验丰富的 PCB 公司打交道可以避免这两个问题。在形成阻焊层的过程中，可能会出现薄的铜楔。这通常由 DFM 测试发现，可以通过确保每个部分具有小宽度来防止。   

在具有多层的复杂PCB 产品中，我们须按照所用电路板类型的可接受标准验证各层是否正确对齐，否则会导致开路和短路影响产品的功能.