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回流焊

回流焊

  • 所属分类:设备展示
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  • 发布时间:2022-07-23 13:55:18
  • 产品概述

回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将一或多个电子元件连接到接触垫上之后,透过控制加温来熔化焊料以达到永 久接合,可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。


回流焊接是表面黏著技术(SMT)将电子元件黏接至印刷电路板上常使用的方法,另一种方式则是透过通孔插装(THT)来连接电子元件。通孔插装为将电路板上既有的孔洞填入焊膏,将接脚插入焊膏并把电子元件嵌至板上进行软钎焊。由于波焊接(Wave soldering)较便宜且简单,所以回流焊接基本上不会运用在通孔插装的电路板上。当运用于同时包含SMT和THT元件的电路板时,通孔回流焊接(Through-hole reflow)能取代波焊接,并可有效降低组装成本。


回流焊接的程序目的在于逐步熔化焊料与缓慢加热连接介面,避免急速加热而导致电子元件的损坏。在传统的回流焊接过程中,通常分为四个阶段,称为“区(Zone)”,每一个区都拥有各自的温度曲线:“预热”、“浸热”、“回流”与“冷却”。


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