电 话: 13189798958
网址：www.chengyaodianzi.com
邮 箱：530222948@qq.com
地 址：石家庄高新区兴安大街222号方亿科技园B区2号楼501室
回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）将一或多个电子元件连接到接触垫上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永 久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。
回流焊接是表面黏著技术（SMT）将电子元件黏接至印刷电路板上常使用的方法，另一种方式则是透过通孔插装（THT）来连接电子元件。通孔插装为将电路板上既有的孔洞填入焊膏，将接脚插入焊膏并把电子元件嵌至板上进行软钎焊。由于波焊接（Wave soldering）较便宜且简单，所以回流焊接基本上不会运用在通孔插装的电路板上。当运用于同时包含SMT和THT元件的电路板时，通孔回流焊接（Through-hole reflow）能取代波焊接，并可有效降低组装成本。
回流焊接的程序目的在于逐步熔化焊料与缓慢加热连接介面，避免急速加热而导致电子元件的损坏。在传统的回流焊接过程中，通常分为四个阶段，称为“区（Zone）”，每一个区都拥有各自的温度曲线：“预热”、“浸热”、“回流”与“冷却”。
