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PCBA测试中的ICT测试技术介绍

2022-07-22 16:52:15

ICT测试时主要通过测试探针接触PCBA板上的测试点,可以检测出线路的短路、开路以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二及管、三及管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。 

电路软件开发

ICT测试的一些方法有;


1、模拟器件测试 


利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有: 


∵Ix = Iref


∴Rx = Vs/ V0*Rref 


Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0,则Rx可求出。  若待测Rx为电容、电感,则Vs交流信号源,Rx为阻抗形式,同样可求出C或L。


2、Vector(向量)测试


对数字IC,采用Vector(向量)测试。向量测试类似于真值表测量,激励输入向量,测量输出向量,通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 如:与非门的测试 


对模拟IC的测试,可根据IC实际功能激励电压、电流,测量对应输出,当作功能块测试。


3、非向量测试 


随着现代制造技术的发展,超大规模集成电路的使用,编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间,如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时 间。SMT器件的大量应用,使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术,Teradyne推出MultiScan;GenRad推 出的Xpress非向量测试技术。


电路软件开发ICT测试处于生产环节的后端,PCBA测试的第yi道工序,可以及时的发现PCBA板生产过程的问题,有助于改善工艺,提高生产的效率。


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