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44、Land 孔环焊垫、表面(方型)焊垫早期尚未推出 SMT 之前，传统零件以其脚插孔焊接时，其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外，尚可与引脚形成强固的锥形焊点。后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为 Land。此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”，但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。45、Landless Hole 无环通孔指某些密集组装的板子，由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫，所剩的空地已经很少。有时对已不再用于外层接线或插焊，如仅做为层间导电用的导孔(Via Hole)时，则可将其孔环去掉，而挪出更多的空间用以布线，电子元器件

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20、Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现电子工业中。21、Crossection Area 截面积电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。电子元器件

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51、Mil 英丝是一种微小的长度单位，即千分之一英吋【0.001 in】之谓。电路板工业中常用以表达“厚度”。此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”，且亦行之有年，系基本的行话。不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员，不明就里也未加深究，竟将之与另一公制微长度单位的“条”(即10微米) 混为一谈。流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界，在二十年的以讹传讹下，早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。让人不解的是，连金手指镀金层厚度的微吋(m-in)，也不分青红皂白一律称之为“条”，实乃莫名其妙之。电子元器件

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46、Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光机直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控，用以曝制生产 PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异，板子的品质必将大受影响。如今已可自客户处直接取得磁碟资料，配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片，对电路板的生产及品质都大有助益。电子元器件

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因而可从已知引脚所接连的层次，即可判断出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生“粉红圈”，但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上，而不应该越过空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。39、Ground plane(or Earth Plane) 接地层是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用。以传统 TTL 逻辑双排脚的 IC 为例，从其正面(背面)观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即为只脚(通常在脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别)，按顺序数到该排脚即为“接地脚”。电子元器件