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47、Lay Out 布线、布局指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为 Lay Out。48、Layer to Layer Spacing 层间距离是指多层板两铜箔导体层之间的距离，或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见，其层次间距中的介质要愈薄愈好，使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电，及保持须的平坦度，则又是另两项不易克服的难题。电子元器件

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核心技术仍然是重中之重！我认为智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段，是在数字化工厂的基础上，利用物联网的技术和设备监控技术加强信息管理和服务；清楚掌握产销流程、提高生产过程的可控性、减少生产线上人工的干预、即时正确地采集生产线数据，以及合理的生产计划编排与生产进度，实现产品的智能化。其中个性化的客户需求与设计，供应商和制造商之间的信息接入与共享，售后服务的快速响应等环节与智慧工厂一起成为智能制造非常关键的组成部分。智慧工厂作为工业智能化发展的重要实践模式，已经在全球掀起新一波浪潮，正成为驱动生产力变革的新引擎。电子元器件

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近期昆山环保限产规划涉及3加电阻企业：丽智，旺诠，厚声，尽管尚未完全实施停产，但已严格限制了排污量。国巨官方通知，12月26日已向经销商发出通知停止Chip-R接单。国巨表示其Chip-R的库存已降至40天以下，因此优先供货给重要客户，先将产能，配货调整后，再观察供需状况，若交期需再延长，以价值量是一个选项。2016年国巨自身片阻全球份额高达34，月产能900亿颗，而国内被动器件龙头风华高科当前片阻月产能约250亿颗，电子元器件

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26、Edge-Board contact板边金手指是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布线／扇入布线指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的叠层与布线法。电子元器件

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Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。2、Vector（向量）测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 如:与非门的测试 对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。3、非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时 间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；电子元器件

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1、Annular Ring 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。电路软件开发2、Artwork 底片在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。电子元器件