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47、Lay Out 布线、布局指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为 Lay Out。48、Layer to Layer Spacing 层间距离是指多层板两铜箔导体层之间的距离，或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见，其层次间距中的介质要愈薄愈好，使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电，及保持须的平坦度，则又是另两项不易克服的难题。电子元器件

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49、Master Drawing 主图是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的“蓝图”，是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”，除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外，主图的权威规定是不容回避的。其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低，但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要50、Metal Halide Lamp 金属卤素灯电子元器件

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中小企业如何开展智能制造中小企业如何开展智能制造？这是一个非常大的话题，不同的企业规模，产品类型，生产模式等，采用的智能制造模式是不一样的，但是总体上来说，电子产品加工就从以下几个方面来考虑：电子产品加．解放生产一线的劳动力或降低生产一线工人的劳动强度，以确保人力成本的降低和生产线直接员工的稳定性。通常通过工模治具的设计，对员工的操作起到防呆的措施，保证员工快速准确的完成工作任务，提高生产效率，实现工厂与员工个人利益的共赢；其次，设计部分简易自动化装置，替代部分员工的工作，一般来讲对工作量大的工序，人工操作比较复杂且容易出错的工序，实现简易自动化，有利于保证产品品质，电子元器件

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第四阶段：大数据的运用以及相关的数据抽取根据需求分析或管控重点，对大数据进行定向的数据抽取与分析，实现对生产过程，品质状况，异常处理等全方面的动态化管理，可视化管理，以达成管理效益的大幅度提升，进一步增强公司的核心竞争力，实现集团化智慧工厂，推出创新整合的解决方案，打通集团各工厂间的数据网络，资源调配、产能调配、提高利用率，真正实现智能生产与智慧工厂。总的来说 ，中小企业的智能制造发展道路可以归纳为以下三个方面：一是成本降低，让公司具有核心竞争力，所以信息化软件引入，自动化设备引入，精益管理辅导的引入是有必要的；电子元器件

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3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。电子元器件