伊春市电子元器件品质

14、Component Side 组件面早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。目前SMT 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期，则可加在板子的反面。15、Conductor Spacing 导体间距指电路板面的某一导体，自其边缘到另一近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。16、Contact Area 接触电阻在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。电子元器件

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反而大陆的PCB界都还用法正确。此外若三个字母全大写成MIL时，则为“美军”Military的简写，常用于美军规范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202 等)之书面或口语中。52、Minimum Electrical Spacing 电性间距下限，窄电性间距指两导体之间，在某一规定电压下，欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ，或欲防止发生电晕(Corona)起见，其起码应具有的距离谓之“下限间距”。电子元器件

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49、Master Drawing 主图是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的“蓝图”，是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”，除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外，主图的权威规定是不容回避的。其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低，但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要50、Metal Halide Lamp 金属卤素灯电子元器件

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环保限产引变局，助推大陆PCB行业集中度提升2018年1月1日起《中华人民共和国环境保护税法》将正式施行，目的是通过税收倒逼高污染，高能耗企业转型升级。进而推动经济结构调整和发展方式转变。我们认为此次环保税一方面有望激励地方政府的监管，另一方面或将加速高污染企业的退出。近期昆山，珠海便先后因为环境问题发不了环保监管持续收紧信号，部分中小企业在生产技术上的劣势和环保设施投入上的欠缺将使其生产成本提升，甚至直接面临关厂的风险，PCB生产厂商的集中度有望进一步提升。电路软件开发

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46、Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光机直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控，用以曝制生产 PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异，板子的品质必将大受影响。如今已可自客户处直接取得磁碟资料，配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片，对电路板的生产及品质都大有助益。电子元器件

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53、Mounting Hole 安装孔为电路板上一种无导电功能的独立大孔，系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔，称为“安装孔”。此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。54、Mounting Hole组装孔，机装孔是用螺丝或其他金属扣件，将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔，为直径 160mil左右的大孔。此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH，后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见，新式设计特将大孔改成“非镀通孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔) ，而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。电子元器件