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56、Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫早期电路板上的零件皆以通孔插装为主，在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好起见，刻意将其孔外之环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。57、Pad Master圆垫底片是早期客户供应的各原始底片之一种，指仅有“孔位”的黑白“正片”。电子元器件

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智慧工厂是什么?网络上标准定义是这个样子的:智慧工厂是实现智能化生产系统及过程，以及网络化分布式生产设施。“智能生产”在工业生产过程中的应用于整个企业的生产物流管理、人机互动、3D打印等技术。依托大数据，智慧工厂实现一个融合前沿技术创新，全产业链延伸，集约化生产的平台。柔性化和智能化是“智慧工厂”的核心。这个解释的确很空泛，从制造业还有我个人理解出发的话，我认为其实也并不是无人化，简单智能化，像云网友所说的“BLACK FACTORY”这样，这些只是智慧工厂路上的一些产物罢了。虽然大家都在热切地讨论智慧工厂，但“知其然不知其所以然”者居多，切莫拿着别人的皮毛去武装自己，盲目跟风。电子元器件

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33、Finger 手指（板边连续排列接点）在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board Contact"。34、Finishing 终饰、终修指各种制成品在外观上修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。Metal Finishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。电子元器件

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ICT测试时主要通过测试探针接触PCBA板上的测试点，可以检测出线路的短路、开路以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二及管、三及管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。 电路软件开发ICT测试的一些方法有;1、模拟器件测试 利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有： 电子元器件