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11、Center-to-Center Spacing 间距指板面上任何两导体其标示距离(Nominal Distance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“间距”又称为节距(Pitch)。12、Clearance 余地、余隙、空环指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。13、Component Hole 零件孔指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。电子元器件

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47、Lay Out 布线、布局指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为 Lay Out。48、Layer to Layer Spacing 层间距离是指多层板两铜箔导体层之间的距离，或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见，其层次间距中的介质要愈薄愈好，使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电，及保持须的平坦度，则又是另两项不易克服的难题。电子元器件

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51、Mil 英丝是一种微小的长度单位，即千分之一英吋【0.001 in】之谓。电路板工业中常用以表达“厚度”。此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”，且亦行之有年，系基本的行话。不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员，不明就里也未加深究，竟将之与另一公制微长度单位的“条”(即10微米) 混为一谈。流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界，在二十年的以讹传讹下，早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。让人不解的是，连金手指镀金层厚度的微吋(m-in)，也不分青红皂白一律称之为“条”，实乃莫名其妙之。电子元器件

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26、Edge-Board contact板边金手指是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。27、Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布线／扇入布线指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的叠层与布线法。电子元器件

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A、适用于高温或有异味的车间：如热处理厂、铸件厂、塑料厂、铝型材厂、制鞋厂、皮件厂、电镀厂、各种化工厂。 B、适用于员工密集企业：如服装厂，各类装配车间，网吧。C、适用于园艺温室大棚通风降温、畜牧场降温。D、特别适用于需要降温又需要一定湿度的场所。如棉纺厂、毛纺厂、麻纺厂、织布厂、化纤厂、经编厂、加弹厂、针织厂、丝织厂、袜厂等各类纺织厂。E、适用于仓储物流领域F、适用于多油烟、闷热异味厨房及饭堂。电子元器件