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33、Finger 手指（板边连续排列接点）在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board Contact"。34、Finishing 终饰、终修指各种制成品在外观上修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。Metal Finishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。电子元器件

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17、Corner Mark 板角标记电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。18、Counterboring 定深扩孔，埋头孔电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。19、Crosshatching 十字交叉区电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线电子元器件

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从电路板生产过程开始，我们严格按照您的要求，精选板材和高生产设备，100AOI、飞针和测试架测试，确保的品质和直通率；在元器件采购环节，我们跟大型品牌元器件代理商有长期合作关系，拥有的批量采购议价能力，确保元器件的来料质量，在SMT贴片和DIP插件环节，使用高富士高速机和10温区回流焊、波峰焊，确保焊接的可靠性和品质。在整个制造过程中，我们设有严格的IQC来料检验岗位、IPQC过程巡检和OQA出厂检测，确保问题不传递到下一工作站。电子元器件

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23、Datum Reference 基准参考在 PCB 制造及检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考，称为 Datum Point，Datum Line，或称 Datum Level(Plane)，亦称 Datum Hole。24、Dummy Land 假焊垫组装时为了牵就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以垫高，使点胶能拥有更好的接着力，一般可利用电路板的蚀刻技术，刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”，谓之 Dummy Land。不过有时板面上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，而发生各种缺失起见，也可增加一些无功能的假垫或假线，在电镀时分摊掉一些电流，让少许独立导体的电流密度不至太高，这些铜面亦称为 Dummy Conductors。电子元器件

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37、Grid 标准格指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为 100 mil，那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交点上则称为 On Grid。38、Ground Plane Clearance 接地空环“积体电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ，其接地脚或电压脚，与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则须取消任何桥梁而与外地隔绝。电子元器件

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46、Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光机直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控，用以曝制生产 PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异，板子的品质必将大受影响。如今已可自客户处直接取得磁碟资料，配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片，对电路板的生产及品质都大有助益。电子元器件