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3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。电子元器件

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Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。2、Vector（向量）测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 如:与非门的测试 对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。3、非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时 间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；电子元器件

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中小企业智能制造之路中国制造2025，这是一个巨变的时代。一方面，中国经济发展的动力，正从投资与出口转向个性化消费；另一方面，新技术蜂拥而至，IoT，大数据，云计算，机器人……这些新技术改变信息传输和商业组织的模式，但它们核心就是智能制造。可是智能制造是什么？如何实现智能制造，仍然是目前大多数中小企业困惑的话题。大型企业有资本有实力，可以通过自研或是引进国外先进生产线，快速实现智能化升级。而相比于大型企业，中小企业面临更大的试错成本和风险，稍有不慎就会落入“转型找死”的境地。以至于现在就是：“大型企业唱戏，中小企业围观”，这样一个尴尬的局面。如何在中小企业实现智能制造?怎样让企业具有更大的竞争力?怎样让企业找到适合自己的特色转型解决方案？今天我就在这里和大家分享一下智能制造衍变出来的一个重要实践模式：“智慧工厂”这一话题。电子产品加工

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36、Gerber Date，Gerber File 格博档案是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形资料转变成 Gerber File(正式学名是“RS 274 格式”)，经Modem 直接传送到 PCB 制造者手中，然后从其自备的 CAM 中输出，再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料，使得 PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体，电子元器件

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8、Buried Via Hole 埋导孔指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。9、Bus Bar 汇电杆多指电镀槽上的阴技或阳及杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称 Bus Bar。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。电子元器件

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一次侧交流对直流部分≥2.0mm 一次侧直流地对大地≥2.5mm （一次侧浮接地对大地） 一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，跨接于一二次侧之间之元器件 二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm即可 二次侧地对大地≥1.0mm即可 附注：决定是否符合要求前，内部零件应先施于10N力，外壳施以30N力，以减少其距离，使确认为糟情况下，空间距离仍符合规定。 2、爬电距离的决定；根据工作电压及绝缘等级，查表6可决定其爬电距离 （1）、一次侧交流部分：保险丝前L—N≥2.5mm，L.N 大地≥2.5mm，保险丝之后可不做要求，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。电子元器件