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由于NPTH十分麻烦，近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者，其两面孔环多半不相同，常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环，或改成马蹄形不完整的大环，或扩充面积成异形大铜面，兼做为接地之用。55、Negative 负片，钻尖面外缘变窄是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等)，导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。又，此字亦指钻头之钻尖，其两个面外缘因不当重磨而变窄的情形。电子元器件

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第四阶段：大数据的运用以及相关的数据抽取根据需求分析或管控重点，对大数据进行定向的数据抽取与分析，实现对生产过程，品质状况，异常处理等全方面的动态化管理，可视化管理，以达成管理效益的大幅度提升，进一步增强公司的核心竞争力，实现集团化智慧工厂，推出创新整合的解决方案，打通集团各工厂间的数据网络，资源调配、产能调配、提高利用率，真正实现智能生产与智慧工厂。总的来说 ，中小企业的智能制造发展道路可以归纳为以下三个方面：一是成本降低，让公司具有核心竞争力，所以信息化软件引入，自动化设备引入，精益管理辅导的引入是有必要的；电子元器件

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17、Corner Mark 板角标记电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。18、Counterboring 定深扩孔，埋头孔电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。19、Crosshatching 十字交叉区电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线电子元器件

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20、Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现电子工业中。21、Crossection Area 截面积电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。电子元器件

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8、Buried Via Hole 埋导孔指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。9、Bus Bar 汇电杆多指电镀槽上的阴技或阳及杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称 Bus Bar。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。电子元器件