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37、Grid 标准格指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为 100 mil，那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交点上则称为 On Grid。38、Ground Plane Clearance 接地空环“积体电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ，其接地脚或电压脚，与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则须取消任何桥梁而与外地隔绝。电子元器件

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中小企业如何开展智能制造中小企业如何开展智能制造？这是一个非常大的话题，不同的企业规模，产品类型，生产模式等，采用的智能制造模式是不一样的，但是总体上来说，电子产品加工就从以下几个方面来考虑：电子产品加．解放生产一线的劳动力或降低生产一线工人的劳动强度，以确保人力成本的降低和生产线直接员工的稳定性。通常通过工模治具的设计，对员工的操作起到防呆的措施，保证员工快速准确的完成工作任务，提高生产效率，实现工厂与员工个人利益的共赢；其次，设计部分简易自动化装置，替代部分员工的工作，一般来讲对工作量大的工序，人工操作比较复杂且容易出错的工序，实现简易自动化，有利于保证产品品质，电子元器件

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Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。2、Vector（向量）测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 如:与非门的测试 对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。3、非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时 间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；电子元器件

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8、Buried Via Hole 埋导孔指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。9、Bus Bar 汇电杆多指电镀槽上的阴技或阳及杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称 Bus Bar。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。电子元器件