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49、Master Drawing 主图是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的“蓝图”，是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”，除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外，主图的权威规定是不容回避的。其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低，但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要50、Metal Halide Lamp 金属卤素灯电子元器件

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环保限产引变局，助推大陆PCB行业集中度提升2018年1月1日起《中华人民共和国环境保护税法》将正式施行，目的是通过税收倒逼高污染，高能耗企业转型升级。进而推动经济结构调整和发展方式转变。我们认为此次环保税一方面有望激励地方政府的监管，另一方面或将加速高污染企业的退出。近期昆山，珠海便先后因为环境问题发不了环保监管持续收紧信号，部分中小企业在生产技术上的劣势和环保设施投入上的欠缺将使其生产成本提升，甚至直接面临关厂的风险，PCB生产厂商的集中度有望进一步提升。电路软件开发

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则考虑交期，品质，价格，服务等要素，这就确定对工厂运作模式的定位，通常来讲，运用“机器换人”，“软件换人”，“数据集成与数据分析实现快速决策”等实现产品的交期，品质，价格和服务管理得以快速提升，从而加强核心竞争力。投影到现实当中的话呢，譬如像局部技术试点，对硬件、软件进行双向突破，寻求生产线的试点推广。可以以传感器和传感器网络、RFID、制造业工业大数据的应用为切入点，实现过程控制、生产环境检测、制造供应链跟踪、远程诊断管理等物联网应用；电路软件开发

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从电路板生产过程开始，我们严格按照您的要求，精选板材和高生产设备，100AOI、飞针和测试架测试，确保的品质和直通率；在元器件采购环节，我们跟大型品牌元器件代理商有长期合作关系，拥有的批量采购议价能力，确保元器件的来料质量，在SMT贴片和DIP插件环节，使用高富士高速机和10温区回流焊、波峰焊，确保焊接的可靠性和品质。在整个制造过程中，我们设有严格的IQC来料检验岗位、IPQC过程巡检和OQA出厂检测，确保问题不传递到下一工作站。电子元器件

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56、Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫早期电路板上的零件皆以通孔插装为主，在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好起见，刻意将其孔外之环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。57、Pad Master圆垫底片是早期客户供应的各原始底片之一种，指仅有“孔位”的黑白“正片”。电子元器件

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第四阶段：大数据的运用以及相关的数据抽取根据需求分析或管控重点，对大数据进行定向的数据抽取与分析，实现对生产过程，品质状况，异常处理等全方面的动态化管理，可视化管理，以达成管理效益的大幅度提升，进一步增强公司的核心竞争力，实现集团化智慧工厂，推出创新整合的解决方案，打通集团各工厂间的数据网络，资源调配、产能调配、提高利用率，真正实现智能生产与智慧工厂。总的来说 ，中小企业的智能制造发展道路可以归纳为以下三个方面：一是成本降低，让公司具有核心竞争力，所以信息化软件引入，自动化设备引入，精益管理辅导的引入是有必要的；电子元器件