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反而大陆的PCB界都还用法正确。此外若三个字母全大写成MIL时，则为“美军”Military的简写，常用于美军规范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202 等)之书面或口语中。52、Minimum Electrical Spacing 电性间距下限，窄电性间距指两导体之间，在某一规定电压下，欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ，或欲防止发生电晕(Corona)起见，其起码应具有的距离谓之“下限间距”。电子元器件

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则考虑交期，品质，价格，服务等要素，这就确定对工厂运作模式的定位，通常来讲，运用“机器换人”，“软件换人”，“数据集成与数据分析实现快速决策”等实现产品的交期，品质，价格和服务管理得以快速提升，从而加强核心竞争力。投影到现实当中的话呢，譬如像局部技术试点，对硬件、软件进行双向突破，寻求生产线的试点推广。可以以传感器和传感器网络、RFID、制造业工业大数据的应用为切入点，实现过程控制、生产环境检测、制造供应链跟踪、远程诊断管理等物联网应用；电路软件开发

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40、Hole Density 孔数密度指板子在单位面积中所钻的孔数而言。41、Indexing Hole 基准孔、参考孔指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其他影像转移、钻孔、或切外形，以及压合制程的基本参考点，称为 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等类似术语。电子元器件

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中小企业智能制造之路中国制造2025，这是一个巨变的时代。一方面，中国经济发展的动力，正从投资与出口转向个性化消费；另一方面，新技术蜂拥而至，IoT，大数据，云计算，机器人……这些新技术改变信息传输和商业组织的模式，但它们核心就是智能制造。可是智能制造是什么？如何实现智能制造，仍然是目前大多数中小企业困惑的话题。大型企业有资本有实力，可以通过自研或是引进国外先进生产线，快速实现智能化升级。而相比于大型企业，中小企业面临更大的试错成本和风险，稍有不慎就会落入“转型找死”的境地。以至于现在就是：“大型企业唱戏，中小企业围观”，这样一个尴尬的局面。如何在中小企业实现智能制造?怎样让企业具有更大的竞争力?怎样让企业找到适合自己的特色转型解决方案？今天我就在这里和大家分享一下智能制造衍变出来的一个重要实践模式：“智慧工厂”这一话题。电子产品加工