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碘是卤素中的一种，碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。在以钨丝发光体的白炽灯泡内，若将碘充入其中，则在高温中会形成碘气。此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应，将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上，如此将可大幅减少钨丝的消耗，而增加灯泡的寿命。并且还可加强其电流效率而增强亮度。一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源，其能量多集中在紫外区的 410～430 nm 的光谱带中,如同汞气灯一样，也不能随意加以开关。但却可在不工作时改用较低的能量，维持暂时不灭的休工状态，以备下次再使用时，将可得到瞬间的立即反应。电子元器件

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5、Block Diagram 电路系统块图将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。6、Bomb Sight 弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，正式名称应叫做Photographers'　Target。7、Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开电子元器件

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制造业智慧工厂的发展路线“制造业智慧工厂”解决方案将经历简单应用、解决方案整合创新、新型工业互联、形成强大生态体的演进过程。一阶段：战略方向的确定，战略方向的确定，对中小企业来讲非常重要。通常从客户群体的定位，产品的定位，工厂运作模式等方面展开。举例来说，通过客户群体和产品的大数据分析，可以细化客户需求领域和产品需求领域，明确公司选定的细分领域，同时确保在这个领域中工厂的核心竞争力。在工厂运作模式方面来讲，首先确定我们是自主研发为主的科技创新产业，还是以加工为主的制造企业。如果以制造企业为主，电子元器件

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14、Component Side 组件面早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。目前SMT 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期，则可加在板子的反面。15、Conductor Spacing 导体间距指电路板面的某一导体，自其边缘到另一近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。16、Contact Area 接触电阻在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。电子元器件

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由于NPTH十分麻烦，近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者，其两面孔环多半不相同，常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环，或改成马蹄形不完整的大环，或扩充面积成异形大铜面，兼做为接地之用。55、Negative 负片，钻尖面外缘变窄是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等)，导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。又，此字亦指钻头之钻尖，其两个面外缘因不当重磨而变窄的情形。电子元器件